Untuk lebih meningkatkan Pancaran cahaya dari satu komponen dan mengurangi biaya Kemasan, dalam beberapa tahun terakhir, teknologi pengemasan multi chip telah sangat dikembangkan. Proses pengemasan semikonduktor di SiP / tongkol (SysteminPackaging / ChiponBoard, sistem paket / pada chip) teknologi yang diterapkan ke paket chip LED, yang langsung dikemas dalam LED chip pada papan termal, daya tinggi LED perangkat dapat stabil dan handal pekerjaan, tetapi juga untuk melakukan struktur paket sederhana dan kompak. Bagaimana untuk menjaga LED untuk waktu yang lama berkelanjutan dan dapat diandalkan pekerjaan saat ini high-power LED paket perangkat dan sistem Kemasan teknologi kunci.
Dengan teknologi chip semakin dewasa; satu chip LED daya masukan dapat meningkat menjadi 3W, 5W atau bahkan lebih tinggi, chip sendiri untuk menahan arus kerapatan dan panas fluks meningkat secara dramatis, sehingga untuk mencegah akumulasi LED panas menjadi lebih dan lebih penting. Jika panas tidak dapat secara efektif menghilangkan panas ini, efek panas yang dihasilkan akan serius mempengaruhi keandalan dan kehidupan seluruh LED-emitting cahaya perangkat; Jika beberapa high-power LED chips diatur dalam pengaturan padat cahaya putih, masalahnya disipasi panas lebih serius, bagaimana meningkatkan Kemasan kedinginan adalah tahap pencahayaan tingkat daya tinggi LED Surat harus diselesaikan satu kunci teknologi.
Dalam kemasan proses LED chip, emas, resin Kemasan, lensa, dan chip wastafel panas dan aspek-aspek lain dari masalah panas harus menjadi perhatian yang sangat baik. Titik terobosan adalah struktur chip substrat, bahan, dan eksternal teknologi modul pendinginan yang terintegrasi. Desain dan persiapan tahan panas rendah-antarmuka, kinerja termal tinggi dan rendah stres mekanik Kemasan struktur untuk masa depan high-power LED paket pendinginan perbaikan kinerja dan pengembangan yang sangat nyata
Hot produk:office pencahayaan,Sensor LED cahaya,Kolam sreet cahaya,Lampu LED Panel,UL Panel ringan dengan DLC,Lampu jalan LED,lampu yang tahan air
