What is the perbedaan antara piring kristal led dan led chips?

I. Pendahuluan

1. memimpin bahan baku utama untuk LED, LED terutama mengandalkan chip cahaya. Berikut ini adalah sama dengan "

2. led chip adalah solid-state LED lighting perangkat, adalah simpul P-N, dapat dikonversi langsung ke cahaya. Jantung LED LED pencahayaan chip, salah satu ujung chip melekat braket, salah satu ujung negatif, ujung pasokan listrik terhubung ke katoda, sehingga seluruh chip dirumuskan oleh resin epoksi.

Komposisi

1. la wafer komposisi: arsenik (sebagai) indium gallium (Ga) alumunium (AL) (di) fosfor (P) nitrogen (N) strontium (Si) beberapa elemen elemen-elemen ini. Berikut ini adalah sama dengan "

2. memimpin chip komposisi: oleh pad emas, tiang P, N kutub, PN junction, kembali emas lapisan komposisi (double pad chip kembali emas lapisan) komposisi.

Klasifikasi

1.LEd

1) sesuai dengan poin bercahaya kecerahan:

A.Kecerahan umum: R﹑H﹑G﹑Y﹑E, dll.;B.Kecerahan tinggi: VG﹑VY﹑SR, dll.;C.Kecerahan tinggi: UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF.D.Cahaya tampak (inframerah): IR, SIR﹑VIR﹑HIR;E.Inframerah Penerima tabung T;F.Tabung fotolistrik: PD

2)By komposisi elemen:

A. biner chip (fosfor﹑galium): H﹑G, dll.; B. terner wafer (fosfor﹑galium﹑arsenik): SR﹑HR﹑UR; C. wafer kuarter (fosfor﹑galium﹑indium): SRF, HRF, URF, VY, HY, UY, UYS, UE, HE, UG.

2.LEd chip

1) sesuai dengan penggunaan poin: daya tinggi led chip, daya rendah led chip dua;

2) sesuai dengan titik-titik warna: terutama dibagi menjadi tiga jenis: merah, hijau, biru (putih bahan baku);

3) sesuai dengan titik bentuk: umumnya dibagi menjadi film persegi, dua disk;

4) sesuai dengan titik ukuran: daya rendah chip umumnya dibagi menjadi 8mil, 9mil, 12mil, 14mil dan sebagainya.