1, peran patch perekat permukaan perekat perekat (SMA, permukaan mount perekat) untuk gelombang solder dan reflow solder, terutama digunakan untuk komponen di papan sirkuit tercetak, Jenderal menggunakan pengeluaran atau sablon metode pencetakan untuk mengalokasikan untuk mempertahankan posisi yang komponen pada papan sirkuit tercetak (PCB), memastikan bahwa komponen ini tidak hilang selama transmisi di jalur perakitan. Paste komponen ke dalam oven atau reflow mesin Penghangat Ruangan pengerasan. Hal ini tidak sama dengan apa yang disebut solder solder pasta, setelah dipanaskan dan mengeras, dan kemudian Penghangat Ruangan tidak akan mencair, yang, film panas pengerasan ireversibel. Efek dari SMT patch akan bervariasi tergantung pada panas yang menyembuhkan kondisi, konektor, peralatan yang digunakan dan lingkungan operasi. Ketika digunakan sesuai dengan proses produksi untuk memilih patch lem.
2, komposisi perekat patch PCB perakitan yang digunakan di sebagian besar permukaan patch perekat (SMA) yang epoxy (epoxies), meskipun ada polypropylene (akrilik) untuk tujuan khusus. Dalam pendahuluan berkecepatan tinggi Dijiao sistem dan industri elektronik untuk menguasai bagaimana menghadapi kehidupan rak relatif singkat produk, resin epoksi telah menjadi dunia lebih utama lem teknologi. Resin epoxy umumnya menyediakan adhesi yang baik untuk berbagai papan sirkuit dan memiliki sifat-sifat listrik yang sangat baik. Bahan utama: dasar bahan (yaitu material polimer utama), pengisi, agen menyembuhkan dan aditif lainnya.
3, penggunaan patch lem tujuan a. gelombang solder mencegah komponen off (gelombang solder proses) b. Reflow untuk mencegah sisi lain dari komponen dari c (proses reflow double sided). Untuk mencegah komponen perpindahan dan undang-undang (proses Reflow, proses pra-pelapisan) d. Untuk menandai (gelombang solder, reflow solder, pra-lapisan), dicetak papan sirkuit dan komponen untuk mengubah volume, dengan patch perekat untuk menandai.
4, menggunakan patch lem klasifikasi a. Dispensing tipe: melalui peralatan dispensing di ukuran papan sirkuit tercetak. B. scraping type: ukuran stensil atau tembaga sablon.
5, Dijiao metode SMA dapat digunakan suntik Dijiao, metode transfer jarum atau metode pencetakan template diterapkan untuk PCB. Penggunaan metode transfer jarum adalah kurang dari 10% dari total aplikasi, dan digunakan dalam nampan gel dalam array jarum. Dan kemudian menggantung tetesan secara keseluruhan ke piring. Sistem ini membutuhkan lem lengket lebih rendah dan memiliki ketahanan yang baik terhadap penyerapan air karena terkena lingkungan indoor. Faktor kunci bahwa kontrol jarum transfer mencelupkan termasuk diameter jarum dan pola, suhu gel, kedalaman perendaman jarum, dan panjang durasi dispenser (termasuk waktu tunda sebelum dan selama Hubungi jarum). Tangki suhu harus antara 25-30°C, yang mengontrol viskositas dan jumlah dan bentuk lem.
Template pencetakan secara luas digunakan di solder pasta, juga tersedia dengan distribusi lem. Meskipun kurang dari 2% dari SMA saat ini dicetak dengan template, minat dalam pendekatan ini telah meningkat dan peralatan baru adalah mengatasi beberapa batasan sebelumnya. Parameter template yang benar adalah kunci untuk mencapai hasil yang baik. Sebagai contoh, kontak Percetakan (nol piring tinggi) mungkin memerlukan jangka waktu penundaan, memungkinkan baik lem untuk membentuk. Selain itu, non-kontak printing (sekitar 1 mm kesenjangan) untuk polimer template memerlukan kecepatan optimal pengikis dan tekanan. Ketebalan logam template umumnya 0,15 untuk 2.00 mm dan harus sedikit lebih besar daripada (+0.05 mm) kesenjangan antara komponen dan PCB.
Suhu akhir akan mempengaruhi viskositas dan bentuk dot, dan paling modern dispenser mengandalkan perangkat kontrol suhu di mulut mulut atau ruang untuk menjaga suhu gel lebih tinggi daripada suhu kamar. Namun, jika suhu PCB dari depan proses untuk meningkatkan, maka kontur plastik dot mungkin rusak.
Hot produk:Custom led lampu linear,Lampu LED jalur,DIPIMPIN linier tanaman cahaya,Lampu jalan LED
