1, perekat permukaan perekat Patch (SMA, Permukaan Perekat Perak) untuk gelombang Shan dan refluks Shan, terutama digunakan untuk memperbaiki komponen pada papan cetak, biasanya dengan titik metode pencetakan lem atau stensil untuk mengalokasikan untuk mempertahankan komponen pada papan sirkuit tercetak (PCB), untuk memastikan jalur perakitan pada komponen proses transmisi tidak akan hilang. Masukan komponen setelah oven atau penguat pemanasan mesin reflow. Ini tidak sama dengan pasta solder yang disebut, begitu pengerasan pemanasan, pemanasan ulang tidak akan larut, artinya, proses pengerasan pita perekat yang panas tidak dapat diubah lagi. Efek perekat patch SMT akan bervariasi tergantung pada kondisi pengeringan panas, sambungan, peralatan yang digunakan dan lingkungan operasi. Penggunaan proses produksi untuk memilih tambalan.
2, rakitan komponen PCB Perekat SMD yang digunakan di sebagian besar tambalan permukaan (SMA) adalah resin epoksi (epoksi), walaupun ada juga polipropilena (akrilik) untuk tujuan khusus. Setelah diperkenalkannya sistem lem tetes berkecepatan tinggi dan industri elektronik untuk memahami bagaimana menangani umur simpan produk yang relatif singkat, resin epoxy telah menjadi teknologi perekat paling utama di dunia. Resin epoksi umumnya memberikan adhesi yang baik ke berbagai papan sirkuit dan memiliki sifat listrik yang sangat baik. Bahan utamanya adalah: bahan dasarnya (yaitu bahan utama material tinggi), pengisi, bahan pengawet, dan aditif lainnya.
3, penggunaan perekat untuk keperluan a. Gelombang solder untuk mencegah hilangnya komponen (proses penyolderan gelombang) B. Pada solder reflow untuk mencegah sisi lain komponen jatuh (proses penyolderan reflektor sisi dua) C. Untuk mencegah perpindahan komponen dan vertikal (reflow solder proses, proses pra-pelapisan) d. Menandai (penyolderan gelombang, pematerian reflow, pra-lapisan), papan cetak dan komponen perubahan batch, penggunaan stiker sebagai tanda.
4, penggunaan pita perekat klasifikasi A. Titik jenis lem: Melalui peralatan pengeluaran pada papan sirkuit cetak ukuran. B. Tipe squeegee: Melalui jaring baja atau percetakan bersih tembaga dan cara gesekan untuk menerapkan lem.
5, metode drop gum SMA dapat menggunakan metode syringe drip gum, metode transfer jarum atau metode percetakan model untuk diterapkan pada PCB. Penggunaan metode jarum suntik kurang dari 10% dari semua aplikasi, penggunaan jarum suntik dicelupkan ke lem pengunduran diri. Kemudian tetes plastik yang tersuspensi dipindahkan secara keseluruhan ke papan. Sistem ini membutuhkan perekat kental yang lebih rendah dan memiliki ketahanan yang baik terhadap penyerapan air karena terkena lingkungan dalam ruangan. Faktor kunci dalam mengendalikan transfer jarum adalah diameter dan gaya jarum, suhu lem, kedalaman perendaman jarum dan panjang gusi, termasuk waktu tunda jarum sebelum dan selama kontak PCB. Suhu tangki harus antara 25 ~ 30 ° c, yang mengendalikan viskositas perekat dan jumlah dan bentuk titik lem.
Pencetakan model banyak digunakan dalam pasta solder, juga tersedia dengan agen pengeluaran. Meskipun saat ini kurang dari 2% SMA dicetak dengan model, minat terhadap pendekatan ini meningkat dan peralatan baru mengatasi beberapa batasan terbatas sebelumnya. Parameter model yang tepat adalah kunci untuk mencapai hasil yang baik. Misalnya, pencetakan kontak (0 di luar papan) mungkin memerlukan siklus penundaan, yang memungkinkan titik karet bagus terbentuk. Selain itu, pencetakan Non-kontak (sekitar 1mm gap) dari model polimer memerlukan kecepatan dan tekanan squeegee yang optimal. Ketebalan template logam umumnya 0,15 ~ 2,00 mm, harus sedikit lebih besar dari (+ 0,05mm) antara komponen dan celah antara PCB.
Akhirnya, suhu akan mempengaruhi viskositas dan bentuk titik plastik, kebanyakan mesin plastik modern mengandalkan nosel jarum atau alat kontrol suhu ruangan untuk menjaga suhu lem lebih tinggi dari suhu kamar. Namun, jika suhu PCB dari proses sebelumnya membaik, profil titik plastis mungkin rusak.
produk terlaris yang dipasarkan:
IP67 Waterproof LED Panel Light
IP65 Waterproof LED Panel Light
600x1200 2'x4 'LED Panel LED 72W GL-PL6012 (Lampu Panel LED 600x1200 2'x4'UL)
120cm 240W LED Linear High Bay
1.2m Kecerahan Tinggi Perlengkapan Linear Module Linear tanpa bingkai
