Hari ini, kita LED mati sebagai contoh, untuk menganalisis beberapa alasan:
Kegagalan analisis data yang besar menunjukkan bahwa mati lampu LED mungkin lebih dari 100 alasan, terbatas waktu, hari ini kita hanya lampu LED sumber, misalnya, dari sumber-sumber utama lima sumber cahaya LED (chip, braket, fosfor, padat kristal, dan emas garis) untuk memulai , memperkenalkan beberapa alasan yang dapat menyebabkan mati lampu.
chip
1. Cpinggul kemampuan anti-statis miskin
Manik-manik lampu LED indikator anti-statis tergantung pada chip-emitting cahaya LED itu sendiri, dan bahan kemasan diharapkan untuk paket teknologi hubungannya, atau dampak dari faktor-faktor sangat kecil, sangat halus; Lampu LED lebih rentan terhadap kerusakan akibat pengosongan elektrostatik, yang merupakan jarak antara dua pin hubungan, LED chip mati jarak dari dua elektroda sangat kecil, biasanya dalam waktu seratus mikron, dan LED pin adalah sekitar dua milimeter, ketika elektrostatik biaya untuk transfer, semakin besar spasi, semakin besar kemungkinan untuk membentuk perbedaan potensial yang besar, yang, tegangan tinggi. Oleh karena itu, penutupan lampu LED yang sering lebih rentan terhadap kerusakan akibat pengosongan elektrostatik kecelakaan.
2. Cpinggul cacat epitaksial
Proses wafer epitaksial LED dalam suhu tinggi, substrat, EPITAKSI reaksi chamber sisa sedimen, gas perifer, dan Mo sumber akan memperkenalkan kotoran kotoran ini akan menembus lapisan epitaksial, untuk mencegah galium nitrida kristal pembentukan inti, pembentukan berbagai berbagai epitaksial Cacat, dan akhirnya di permukaan lapisan epitaksial pembentukan lubang-lubang kecil, yang akan serius mempengaruhi kualitas bahan epitaksial wafer film dan kinerja.
3. Cpinggul residu kimia
Elektroda pengolahan adalah proses utama untuk pembuatan LED Chip, termasuk pembersihan, penguapan, menguning, kimia etsa, fusion, penggilingan, akan datang ke dalam kontak dengan banyak bahan kimia agen pembersih, jika chip tidak cukup bersih, akan membuat kimia berbahaya residu. Bahan kimia berbahaya akan kekuatan LED dan elektrokimia reaksi dengan elektroda, mengakibatkan mati lampu, cahaya kegagalan, hitam gelap, dan sebagainya. Oleh karena itu, identifikasi chip residu kimia pada LED Kemasan tanaman sangat penting.
4. TIa chip rusak
LED chip kerusakan akan mengarah langsung ke kegagalan LED, sehingga meningkatkan keandalan LED chips penting. Selama proses penguapan, hal ini kadang-kadang diperlukan untuk memperbaiki chip dengan klip musim semi, sehingga menciptakan sebuah klip. Huangguang operasi jika pengembangan tidak lengkap dan topeng memiliki lubang akan membuat cahaya area memiliki logam sisa lebih. Biji-bijian dalam proses sebelumnya, proses pembersihan, penguapan, kuning, kimia etsa, fusion, grinding dan operasi lainnya harus menggunakan pinset dan bunga keranjang, kendaraan, dll, sehingga akan ada biji-bijian elektroda mengerik situasi.
Elektroda chip pada persendian solder: chip elektroda itu sendiri tidak padat, mengakibatkan solder kawat setelah elektroda off atau kerusakan; chip elektroda sendiri miskin solderability, akan menyebabkan solder solder bola; Penyimpanan chip akan menyebabkan oksidasi permukaan pantas elektroda, permukaan kontaminasi dan seterusnya, kontaminasi sedikit ikatan permukaan dapat mempengaruhi difusi atom-atom logam antara keduanya, mengakibatkan kegagalan atau Weld.
5. TIa struktur baru chip dan bahan sumber tidak kompatibel
Struktur baru LED chip elektroda dengan lapisan aluminium, peran elektrode dalam pembentukan lapisan cermin untuk meningkatkan efisiensi chip, diikuti oleh batas tertentu, mengurangi jumlah emas yang digunakan dalam endapan elektroda untuk mengurangi co STS. Tapi aluminium adalah logam relatif ramai, setelah Kemasan tanaman lax kontrol, penggunaan klorin melebihi standar lem, emas elektroda dalam lapisan reflektif aluminium akan bereaksi dengan klorin dalam lem, mengakibatkan korosi.
Braket LED
6. Silver lapisan terlalu tipis
Sumber cahaya LED yang ada di pasar memilih tembaga sebagai bahan dasar untuk memimpin frame. Untuk mencegah oksidasi dari tembaga, permukaan umum bracket harus akan dilapisi pada lapisan perak. Jika lapisan perak plating terlalu tipis, kondisi suhu tinggi, stent mudah untuk kuning. Lapisan perak lapisan perak tidak disebabkan oleh silver plating lapisan itu sendiri, tetapi dengan lapisan tembaga di bawah lapisan perak. Pada suhu tinggi, tembaga atom menyebar dan menembus permukaan lapisan perak, membuat lapisan perak kuning. Tembaga dari oksidasi adalah kelemahan terbesar tembaga itu sendiri. Ketika tembaga setelah keadaan oksidasi, konduktivitas termal dan panas disipasi kinerja akan sangat berkurang. Sehingga ketebalan lapisan perak sangat penting. Pada saat yang sama, tembaga atau perak yang rentan terhadap berbagai volatile sulfida dan halides di udara dan korosi polutan lain, sehingga warna gelap permukaan. Penelitian telah menunjukkan bahwa perubahan warna untuk meningkatkan daya tahan permukaan sekitar 20-80%, peningkatan kehilangan kekuasaan, sehingga stabilitas LED, kehandalan sangat berkurang, dan bahkan menyebabkan kecelakaan serius.
7. Silver plating lapisan vulkanisasi
Sumber cahaya LED takut belerang, hal ini karena gas belerang yang mengandung melalui struktur berpori silika gel atau kesenjangan perancah, dengan sumber cahaya perak lapisan vulkanisasi reaksi. Sumber cahaya LED setelah reaksi vulkanisasi, produk fungsi kawasan akan hitam, Pancaran cahaya akan secara bertahap menurun, suhu warna muncul drift; Vulcanized sulfida perak dengan peningkatan suhu konduktivitas, dalam fenomena, rentan terhadap kebocoran; Situasi ini adalah bahwa lapisan perak sepenuhnya berkarat dan lapisan tembaga terkena. Seperti kawat emas dua solder sendi yang menempel pada permukaan lapisan perak, ketika lapisan perak area fungsi stent adalah benar-benar vulcanized korosi, golden ball jatuh, mengakibatkan mati lampu.
Hot produk:lampu linier 90cm,LED linier batang cahaya,Aluminium profil linier lampu,Mount permukaan kaku bar,DC12V kaku lampu
